Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 27.05.2017 18:50 Очень простой helpix-конкурс! Приз - флагманский смартфон OnePlus 3T!
  • 26.05.2017 20:48 Анонс: Huawei Nova Lite Plus
  • 26.05.2017 12:27 Официально представлены Huawei Nova 2 и Nova 2 Plus
  • 25.05.2017 22:23 Трехсимочный Fly TS113
  • 25.05.2017 21:23 Анонс: защищенный AGM A8 SE
  • 25.05.2017 17:05 Дежа вю: DEXP Larus C6
  • 25.05.2017 16:17 Анонсирован Microsoft Surface Pro пятого поколения на Intel Kaby Lake
  • 25.05.2017 14:51 Sony Xperia XA1 Ultra с суперкамерами вышел в продажу в России
  • 25.05.2017 12:36 Новый фаблет Xiaomi Mi Max 2
  • 24.05.2017 16:09 Ulefone Gemini Pro с двойной камерой выходит в продажу
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru