Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 02.12.2016 22:41 Jolla показала Sailfish-часы
  • 02.12.2016 20:28 Раскладушки teXet TM-304 и teXet TM-404
  • 02.12.2016 14:19 Hisense A2 с дополнительным EInk-экраном прошел TENAA
  • 02.12.2016 13:03 Teclast X5 Pro - еще один планшет Kaby Lake
  • 02.12.2016 12:04 Cube MIX Plus - планшет 2-в-1 на Intel Kaby Lake
  • 01.12.2016 21:04 Elephone S8 получит экран без трех полей
  • 01.12.2016 18:52 В числе Moto Mods для смартфонов Moto Z может появиться модуль добавленной реальности
  • 01.12.2016 17:40 Телефоны и планшеты Nokia будет выпускать финская компания
  • 01.12.2016 17:37 Два новых 10-ядерника MediaTek - Helio X23 и X27
  • 01.12.2016 14:14 Coolpad Mega 3 и Coolpad Note 3S для индийского рынка
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru