Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 24.01.2017 17:58 Новый Vertu Constellation - флагманский двухсимочник 2017 года
  • 24.01.2017 16:35 Archos 50b Cobalt и 55b Cobalt: прокачанные бюджетники
  • 24.01.2017 13:35 LG G6 получит чипсет Snapdragon 821
  • 24.01.2017 13:07 Leagoo M5 Edge - Leagoo обещает смартфон с небьющимся изогнутым экраном
  • 23.01.2017 23:15 Анонс: Acer Liquid Z6E
  • 23.01.2017 22:35 Elephone P25 на видео
  • 23.01.2017 20:11 Vivo V5 Plus - селфифон с двойной фронтальной камерой - представлен на индийском рынке
  • 23.01.2017 18:28 TENAA: Philips E168
  • 23.01.2017 16:46 JDI начала массовый выпуск QHD-экранов для не-флагманских устройств
  • 23.01.2017 15:46 ZTE Hawkeye не взлетает: ZTE признает ошибки и просит совета
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru