Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 19.01.2018 19:15 Samsung спрячет селфи-камеру под экран
  • 19.01.2018 17:26 Небюджетный бюджетник LG X4+
  • 19.01.2018 16:32 Новинки BQ: джинсы и танки - BQ-2430 Tank Power и BQ-5591 Jeans
  • 19.01.2018 15:32 Анонс: гигант Ulefone Power 3S с солидной батарейкой
  • 19.01.2018 14:01 Huawei Honor 9 Lite представлен на индийском рынке
  • 18.01.2018 17:04 Официальные спецификации и изображения Philips X598
  • 17.01.2018 18:46 Анонс: LG Aristo 2
  • 17.01.2018 17:45 Утечка: Xiaomi Mi Max 3
  • 17.01.2018 16:50 Айфонообразный Oukitel U18
  • 17.01.2018 13:56 Meizu M6s - первый полноэкранник компании
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru