Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 22.09.2017 16:42 Анонс: Lenovo K8 и K8 Plus для индийского рынка
  • 22.09.2017 15:29 Анонс: защищенный ZOJI Z8
  • 22.09.2017 12:50 Анонс. Huawei Maimang 6 с экраном 18:9
  • 21.09.2017 21:37 Google заключила с HTC сделку на 1.1 миллиарда долларов
  • 21.09.2017 18:39 Vivo X20 и X20 Plus: два смартфона с двумя 24-мегапиксельными камерами и способностью узнавать хозяина в лицо
  • 21.09.2017 16:52 BlackBerry возвращается на российский рынок со смартфоном KEYone
  • 21.09.2017 16:19 Moto X4 выступит в роли Android One
  • 21.09.2017 15:22 Meizu M6 - слегка эволюционировавший M5
  • 21.09.2017 13:53 Защищенный флагман Doogee S60 с 21-мегапиксельной OIS-камерой оценен в $300
  • 21.09.2017 12:41 Анонс: планшеты BQ-7081G Charm и BQ-7082G Armor
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru