Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 26.04.2018 11:42 BQ BQ-6001L Jumbo - шестидюймовый бюджетник с солидной батарейкой
  • 26.04.2018 11:37 TENAA: Lenovo L38011
  • 25.04.2018 16:27 Geotel G9000 - бюджетный класс с огромным аккумулятором
  • 25.04.2018 15:47 Анонс: Xiaomi Mi 6X - больше, чем "средний класс" по средней цене
  • 24.04.2018 11:18 Анонс: Vivo V9 Youth
  • 23.04.2018 21:16 Многоликий ASUS ZenFone Max Pro M1 (ZB602KL)
  • 22.04.2018 16:44 Анонсированы смартфоны Meizu 15, Meizu 15 Plus и Meizu 15 Lite
  • 22.04.2018 15:37 TENAA: Nubia NX617J
  • 22.04.2018 15:01 Moto Z3 получит экран 18:9 и сканер отпечатков на боку
  • 22.04.2018 13:53 Утечка: ASUS ZenFone Max Pro M1 - чистый Android и 5000 мАч
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru