Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > LAN-модуль для мобильных телефонов

LAN-модуль для мобильных телефонов

Японская компания Alps Electric объявила о начале массового производства компактного беспроводного модуля LAN для мобильных телефонов, который позволит передавать данные со скоростью 11 мегабит в секунду.

Эта новинка по своему размеру на 5% меньше мини-модулей для доступа к беспроводным сетям 802.11b, встраиваемых в ноутбуки. Серия микрочипов UGGZ найдет свое применение в мобильных телефонах и карманных компьютерах. Обычно такие модули требуют больших энергетических затрат, что очень нагружает батареи устройств. Новый чип разрешает эту проблему, поскольку он потребляет лишь чуть более милливатта энергии. Для сравнения: предыдущие версии тратили около 50 милливатт.

Компания не останавливается на достигнутом и уже разрабатывает более скоростной чип стандарта 802.11g, который бы позволил передавать данные со скоростью до 54 мегабит в секунду. Такой модуль компания планирует выпустить в первом квартале 2005 года. Увеличение скорости передачи данных не скажется на размере модуля и его энергопотреблении.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 23.06.2018 00:07 Анонс: Samsung Galaxy J7 Refine 2018
  • 22.06.2018 20:04 Три бюджетных Samsung для североамериканских операторов: Samsung Galaxy J3 Achieve 2018, Galaxy Amp Prime 3 и Galaxy J3 Star
  • 22.06.2018 19:38 DEXP B140 - смартфон за копейки
  • 22.06.2018 18:55 Blackview A20 pro - разумный смартфон за $80
  • 22.06.2018 18:34 Alcatel 1 - младший из бюджетных
  • 22.06.2018 12:37 NFC сделает смартфон ключом к автомобилю
  • 21.06.2018 20:22 Младший брат Vivo Y83 - смартфон Vivo Y81 - вышел в продажу без анонса
  • 21.06.2018 19:00 OPPO A73s: пропавший смартфон с трехдиапазонным WiFi
  • 21.06.2018 17:57 Xiaomi Redmi 6 Pro с челочкой получил Snapdragon 625 и будет представлен 25 июня
  • 21.06.2018 17:20 Скорый выход Nokia X6 на международный рынок подтвержден официально
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru