Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Компания Samsung разработала первый в мире восьмислойный мультичип-модуль для мобильных телефонов

Компания Samsung разработала первый в мире восьмислойный мультичип-модуль для мобильных телефонов

Компания Samsung Electronics создала первый в мире восьмислойный мультичип-модуль. Модуль предназначен для использования в мобильных устройствах с большим объемом памяти, таких, как телефоны 3G и смартфоны.

Обычно при увеличении количества слоев в чипе происходит и увеличение толщины чипа. Компания Samsung представляет технологию Wafer Supporting System. При ее применении размер чипов памяти значительно минимизируется за счет уменьшения расстояния между слоями. В результате восьмислойные MCP могут содержать до 3,2 Гб в корпусе толщиной 1,4 мм, что соответствует обыкновенной четырехслойной компоновке чипов памяти.

Новый восьмислойный модуль компактен и вместителен. Его создание, скорее всего, приведет к появлению следующего поколения мобильных приложений. Разработка позволит увеличить функциональность мобильных устройств (от просмотра видео до встроенных игр) и повысить скорость интернет-соединений.

Размеры модуля этого набора чипов — всего 11х14х1,4 мм. Новая восьмислойная технология MCP содержит два 1 Гб массива NAND флэш-памяти, два 256 Мб массива NOR флэш-памяти, два 256 Мб мобильной DRAM, один 128 Мб и один 64 Мб UtRAM.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 23.06.2018 00:07 Анонс: Samsung Galaxy J7 Refine 2018
  • 22.06.2018 20:04 Три бюджетных Samsung для североамериканских операторов: Samsung Galaxy J3 Achieve 2018, Galaxy Amp Prime 3 и Galaxy J3 Star
  • 22.06.2018 19:38 DEXP B140 - смартфон за копейки
  • 22.06.2018 18:55 Blackview A20 pro - разумный смартфон за $80
  • 22.06.2018 18:34 Alcatel 1 - младший из бюджетных
  • 22.06.2018 12:37 NFC сделает смартфон ключом к автомобилю
  • 21.06.2018 20:22 Младший брат Vivo Y83 - смартфон Vivo Y81 - вышел в продажу без анонса
  • 21.06.2018 19:00 OPPO A73s: пропавший смартфон с трехдиапазонным WiFi
  • 21.06.2018 17:57 Xiaomi Redmi 6 Pro с челочкой получил Snapdragon 625 и будет представлен 25 июня
  • 21.06.2018 17:20 Скорый выход Nokia X6 на международный рынок подтвержден официально
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru