Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Бесконечная гонка за тем, чтобы сделать сотовые телефоны и МР3-плееры еще миниатюрнее, продолжается: Samsung Electronics представил элемент памяти с 16 чипами, размещенными в корпусе для одного.

Как передает ZDNet, упакованный 8-гигабитными чипами флэш-памяти элемент вмещает 16 Гбайт данных. Однако в такие корпуса можно устанавливать разные чипы, так что производители сотовых телефонов смогут скомпоновать в них флэш-память, память DRAM и процессор.

Сейчас многие производители продают корпуса, в которые помещается по четыре чипа, а Samsung разработала корпус для десяти.

Чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, компания разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины. Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Компании пришлось также модернизировать свою технологию лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.

Samsung не говорит, когда новые микросхемы могут появиться в потребительских электронных устройствах.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 21.02.2017 17:14 Doogee Shoot 1 - бюджетнейший смартфон с двойной камерой на российском рынке
  • 21.02.2017 15:56 Samsung Galaxy S8 на фото
  • 21.02.2017 14:09 Анонс: Meitu T8 - первый смартфон Helio X27 в продаже
  • 21.02.2017 11:51 Huawei Honor V9 с двойной камерой и 6 ГБ RAM представлен официально
  • 21.02.2017 11:29 Анонс: LG X400 для корейского рынка
  • 20.02.2017 20:53 Утечка: Moto G5 и Moto G5 Plus
  • 20.02.2017 18:38 Ulefone Armor 2 - защита IP68 и 6 ГБ RAM
  • 20.02.2017 12:02 Защищенный Blackview BV7000 Pro
  • 17.02.2017 21:40 Анонс: Zopo Color C5
  • 17.02.2017 20:50 TENAA: Xiaomi MAE136, возможно, Redmi 5
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru