Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Бесконечная гонка за тем, чтобы сделать сотовые телефоны и МР3-плееры еще миниатюрнее, продолжается: Samsung Electronics представил элемент памяти с 16 чипами, размещенными в корпусе для одного.

Как передает ZDNet, упакованный 8-гигабитными чипами флэш-памяти элемент вмещает 16 Гбайт данных. Однако в такие корпуса можно устанавливать разные чипы, так что производители сотовых телефонов смогут скомпоновать в них флэш-память, память DRAM и процессор.

Сейчас многие производители продают корпуса, в которые помещается по четыре чипа, а Samsung разработала корпус для десяти.

Чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, компания разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины. Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Компании пришлось также модернизировать свою технологию лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.

Samsung не говорит, когда новые микросхемы могут появиться в потребительских электронных устройствах.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 26.04.2017 09:48 TENAA: Philips E316
  • 26.04.2017 09:33 TENAA: Gionee S10C/S10CL
  • 25.04.2017 21:15 Анонс: ZTE Max XL
  • 25.04.2017 15:43 Очень бюджетный двухкамерный Bluboo D1 вышел в продажу
  • 25.04.2017 14:26 Xiaomi открыла фирменный магазин в Петербурге
  • 24.04.2017 15:32 Анонс: Gionee M6s Plus
  • 24.04.2017 13:39 Анонс: ZTE Axon 7s
  • 22.04.2017 15:15 Анонс: THL Knight 1 - середнячок с двойной камерой
  • 21.04.2017 20:19 Разнообразие расцветок Xiaomi Mi 6 будет шире анонсированного
  • 21.04.2017 19:53 Анонс: Huawei Nova Smart
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru