Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Бесконечная гонка за тем, чтобы сделать сотовые телефоны и МР3-плееры еще миниатюрнее, продолжается: Samsung Electronics представил элемент памяти с 16 чипами, размещенными в корпусе для одного.

Как передает ZDNet, упакованный 8-гигабитными чипами флэш-памяти элемент вмещает 16 Гбайт данных. Однако в такие корпуса можно устанавливать разные чипы, так что производители сотовых телефонов смогут скомпоновать в них флэш-память, память DRAM и процессор.

Сейчас многие производители продают корпуса, в которые помещается по четыре чипа, а Samsung разработала корпус для десяти.

Чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, компания разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины. Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Компании пришлось также модернизировать свою технологию лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.

Samsung не говорит, когда новые микросхемы могут появиться в потребительских электронных устройствах.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 19.06.2018 11:24 HMD Global выпустила второй смартфон с вырезом на экране: TENAA посетила модель Nokia TA-1109, возможно, будущий Nokia 5X
  • 19.06.2018 01:44 Xiaomi Mi Max 3 показался на TENAA: Snapdragon 450 вместо 710 и скромные камеры
  • 19.06.2018 00:53 LG Stylo 4 - вариация на тему LG Q Stylus для metroPSP
  • 18.06.2018 22:34 Leagoo Power 5 с батарейкой 7000 мАч и 6 ГБ RAM доступен для предзаказа
  • 18.06.2018 17:01 Xiaomi Mi 8 должна вскоре появиться на российском рынке
  • 18.06.2018 16:41 Android One смартфон Xiaomi Mi A2 появился в швейцарском магазине
  • 18.06.2018 14:16 Сертифицирован смартфон Nokia TA-1109, возможно, младший родственник Nokia 6X
  • 18.06.2018 14:01 LG готовит смартфон Android One на основе LG Q7
  • 18.06.2018 13:17 Nokia TA-1116 получила сертификацию Bluetooth - возможно, это международный вариант Nokia X6
  • 18.06.2018 11:35 Xiaomi Mi A1 получит Android 8.1 Oreo через пару недель
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru