Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Samsung упаковал в один корпус 16 микросхем

Бесконечная гонка за тем, чтобы сделать сотовые телефоны и МР3-плееры еще миниатюрнее, продолжается: Samsung Electronics представил элемент памяти с 16 чипами, размещенными в корпусе для одного.

Как передает ZDNet, упакованный 8-гигабитными чипами флэш-памяти элемент вмещает 16 Гбайт данных. Однако в такие корпуса можно устанавливать разные чипы, так что производители сотовых телефонов смогут скомпоновать в них флэш-память, память DRAM и процессор.

Сейчас многие производители продают корпуса, в которые помещается по четыре чипа, а Samsung разработала корпус для десяти.

Чтобы разместить в одном корпусе 16 микросхем, компания разработала специальный процесс, который уменьшает толщину кремниевой пластины. Общая толщина пакета микросхем, устанавливаемых в корпус, составляет 30 мкм. Это около 65% толщины чипов, содержащихся в корпусе на 10 микросхем. Компании пришлось также модернизировать свою технологию лазерного резания, чтобы чипы не ломались при разрезании пластин. Внутри корпуса чипы расположены зигзагообразно, что позволяет уменьшить длину соединяющих их проводников.

Samsung не говорит, когда новые микросхемы могут появиться в потребительских электронных устройствах.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 23.06.2017 20:31 Новый клон Galaxy S8 - Bluboo S8 на Helio X30
  • 23.06.2017 17:38 Микросмартфон iMAN X2
  • 23.06.2017 17:36 Слухи: Vivo представит смартфон с наэкранным дактилоскопическим сканером
  • 23.06.2017 16:40 Vertex C310 - раскладушка с кнопкой SOS
  • 23.06.2017 12:23 Vertex K204 - защищенный телефон-пауербанк
  • 23.06.2017 12:12 Анонс: TP-Link Neffos X1 Lite
  • 22.06.2017 21:40 Анонс: защищенный teXet TM-520R
  • 22.06.2017 21:01 "Беззащитный" BQ BQ-2428 Tank
  • 22.06.2017 20:50 TENAA: EBEST V2, KONKA X1 и Jason Q787
  • 22.06.2017 19:17 ASUS ZenPad Z8 (ZT582KL) для Verizon будет аналогом ZenPad 3S 8.0 (Z582KL)
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru