Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новая мобильная платформа Intel появится через год

Новая мобильная платформа Intel появится через год

Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает Lenta.ru. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.

Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.

Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.

Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 21.10.2017 15:29 TENAA: Xiaomi готовит смартфон среднего класса с экраном 18:9
  • 21.10.2017 01:46 Doogee BL12000 и Doogee BL12000 Pro
  • 20.10.2017 14:22 Vivo объявила о выходе на российский рынок
  • 20.10.2017 13:50 OnePlus 5T, возможно, получит экран 18:9
  • 19.10.2017 17:45 Анонсирован Huawei Mate 10 lite для европейского рынка
  • 19.10.2017 17:20 Apple iPhone X в Legend'арной обработке
  • 19.10.2017 16:48 Allview X4 Soul Vision - смартфон с проектором
  • 19.10.2017 14:46 Nokia 7 - средний класс с камерой Zeiss
  • 19.10.2017 14:27 Sony Xperia XZ Premium Rosso - радикальный красный флагман
  • 19.10.2017 14:11 Xiaomi Mi Mix 3 или концепт абсолютной безрамочности
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru