Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новая мобильная платформа Intel появится через год

Новая мобильная платформа Intel появится через год

Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает Lenta.ru. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.

Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.

Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.

Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 25.05.2018 00:17 Анонс: Huawei Enjoy 8e Youth
  • 24.05.2018 15:45 Samsung Galaxy Wide 3 для SK-Telecom представят 25 мая
  • 24.05.2018 14:24 Oukitel K7: 10000 мАч за $100
  • 24.05.2018 12:38 Анонс: Meizu M8c
  • 24.05.2018 12:01 Qualcomm Snapdragon 710 - новая платформа для почти что флагманов
  • 24.05.2018 10:59 Lenovo Z5 - 4 ТБ памяти, 45 дней автономности и 2 AI-камера
  • 24.05.2018 09:55 Игровой планшет Cube M5 на 10-ядерном чипсете
  • 24.05.2018 09:05 Android Go смартфон Doogee X50L
  • 23.05.2018 19:02 Xiaomi Mi 8 получил вариант с полупрозрачным корпусом
  • 23.05.2018 17:45 ASUS ZenFone 5Z (ZS620KL) в России - самый недорогой из самых флагманских
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru