Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новая мобильная платформа Intel появится через год

Новая мобильная платформа Intel появится через год

Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает Lenta.ru. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.

Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.

Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.

Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 26.04.2017 09:48 TENAA: Philips E316
  • 26.04.2017 09:33 TENAA: Gionee S10C/S10CL
  • 25.04.2017 21:15 Анонс: ZTE Max XL
  • 25.04.2017 15:43 Очень бюджетный двухкамерный Bluboo D1 вышел в продажу
  • 25.04.2017 14:26 Xiaomi открыла фирменный магазин в Петербурге
  • 24.04.2017 15:32 Анонс: Gionee M6s Plus
  • 24.04.2017 13:39 Анонс: ZTE Axon 7s
  • 22.04.2017 15:15 Анонс: THL Knight 1 - середнячок с двойной камерой
  • 21.04.2017 20:19 Разнообразие расцветок Xiaomi Mi 6 будет шире анонсированного
  • 21.04.2017 19:53 Анонс: Huawei Nova Smart
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru