Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новая мобильная платформа Intel появится через год

Новая мобильная платформа Intel появится через год

Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает Lenta.ru. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.

Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.

Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.

Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 21.02.2017 17:14 Doogee Shoot 1 - бюджетнейший смартфон с двойной камерой на российском рынке
  • 21.02.2017 15:56 Samsung Galaxy S8 на фото
  • 21.02.2017 14:09 Анонс: Meitu T8 - первый смартфон Helio X27 в продаже
  • 21.02.2017 11:51 Huawei Honor V9 с двойной камерой и 6 ГБ RAM представлен официально
  • 21.02.2017 11:29 Анонс: LG X400 для корейского рынка
  • 20.02.2017 20:53 Утечка: Moto G5 и Moto G5 Plus
  • 20.02.2017 18:38 Ulefone Armor 2 - защита IP68 и 6 ГБ RAM
  • 20.02.2017 12:02 Защищенный Blackview BV7000 Pro
  • 17.02.2017 21:40 Анонс: Zopo Color C5
  • 17.02.2017 20:50 TENAA: Xiaomi MAE136, возможно, Redmi 5
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru