Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новая мобильная платформа Intel появится через год

Новая мобильная платформа Intel появится через год

Компания Intel представит мобильную платформу следующего поколения в третьем квартале 2009 года, сообщает Lenta.ru. Она называется Calpella и поддерживает серверный мост чипсета.

Платформа будет предназначена для процессоров нового поколения Intel Nehalem. Она получит поддержку беспроводных сетей Wi-Fi a/b/g/n и WiMax. Основой Calpella станет чипсет Ibex Peak-M.

Чипсет Ibex Peak-M будет поддерживать процессоры Intel следующего поколения Clarksfield и Auburndale. В последний будет интегрировано графическое ядро. Оба чипа будут включать контроллер памяти DDR3.

Кроме того сообщается, что компания Intel планирует прекратить выпуск процессоров Atom N270 в конце второго квартала 2009 года. О разработке чипа, который придет на смену N270, ничего неизвестно.

Последняя мобильная платформа Intel называется Centrino 2 и была представлена в середине июля текущего года. Она оптимизирована для работы с видео высокой четкости, построена на базе чипсета G45 с интегрированной графикой и поддерживает беспроводные сети Wi-Fi и WiMax. Предназначена платформа для работы с процессорами Intel Core 2 Duo семейства Penryn.

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 16.12.2017 14:34 BQ BQ-5522 Next - базовый вариант Fullview-смартфона
  • 15.12.2017 23:36 Lenovo K520 и Lenovo K320 - принц и нищий
  • 15.12.2017 21:00 Jivi Revolution Tnt3: Android-смартфон и сбоку джойстик
  • 15.12.2017 19:58 Анонсирован Uhans i8 Pro с 6 ГБ RAM
  • 15.12.2017 15:03 Анонс: Vivo Y75
  • 15.12.2017 14:01 BQ-5700L Space X: первый смартфон BQ с Fullview-экраном
  • 14.12.2017 21:14 Huawei представит Honor 9 Lite 21 декабря
  • 14.12.2017 19:44 Кэшбэк от Мегафона
  • 14.12.2017 18:00 Sharp готовит безрамочник FS8018
  • 14.12.2017 16:51 Huawei Enjoy 7S будет представлен 18 декабря
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru