Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 20.04.2018 00:04 Moto E5 в ассортименте
  • 19.04.2018 22:48 Шестое поколение смартфонов Moto G: стеклянный корпус и завидные ТТХ
  • 19.04.2018 17:08 Анонсирован игровой смартфон Nubia Red Magic на Snapdragon 835
  • 19.04.2018 15:08 Huawei Honor 10: блистательная внешность и чрезвычайно интеллектуальные камеры
  • 19.04.2018 13:41 Анонс: Fly Life Compact - начальный уровень с экраном 18:9
  • 18.04.2018 19:01 Анонс: Panasonic P101 - базовый полноэкранник для индийского рынка
  • 18.04.2018 17:15 Смартфоны Just5 вернулись на российский рынок
  • 18.04.2018 14:49 Некоторые новинки AsiaWorld-Expo 2018: Zopo с челочкой и новые смартфоны от Elephone
  • 18.04.2018 13:19 Jinga Pass: NFC в массы
  • 18.04.2018 12:25 LG K11 - средний класс с поддержкой NFC
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru