Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 25.02.2017 00:17 HomTom HT30 - бюджетный фаблет с дактилоскопическим сканером
  • 24.02.2017 21:56 HomTom HT37 - смартфон с цветомузыкой
  • 24.02.2017 21:15 Doogee Shoot 2: двойная камера, сканер пальчиков и прочие плюшки в ультрабюджетном исполнении
  • 24.02.2017 20:14 Анонс: смартфон Geotel Note
  • 24.02.2017 14:58 Archos предложила бюджетные смартфоны с двойной камерой - Archos 55 Graphite и 50 Graphite
  • 24.02.2017 14:40 Archos 101 Saphir - немного защищенный планшет
  • 24.02.2017 13:48 Анонс: LG X power 2
  • 23.02.2017 14:59 ASUS ZenFone Live (ZB501KL) сделает вас краше в реальном времени
  • 22.02.2017 20:52 Ulefone Power 2 получит аккумулятор 6050 мАч и 4 ГБ RAM
  • 22.02.2017 17:56 Oukitel U16 Max: ТТХ и цена фаблета на Android 7.0
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru