Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 28.03.2017 23:10 Xiaomi патентует телефон со складным экраном
  • 28.03.2017 21:33 UMIDIGI C NOTE вышел в продажу: fullHD-экран, 3 ГБ RAM и металлический корпус за 8 тысяч с небольшим
  • 28.03.2017 20:55 TENAA: Meitu MP1611
  • 28.03.2017 16:55 Слухи: OPPO R11 и R11 Plus получат совершенно новую камеру с оптическим зумом
  • 28.03.2017 15:34 TENAA: Gionee M6s Plus с 6 ГБ RAM
  • 28.03.2017 13:18 Анонс: LG K10 Power
  • 27.03.2017 16:41 Утечка: Xiaomi Mi 6 и Mi6 Plus
  • 27.03.2017 16:32 Blackview P2 lite (он же P2s) с батарейкой 6000 мАч доступен за 8 тысяч рублей
  • 27.03.2017 15:51 Leagoo M5 Edge - смартфон с почти изогнутым экраном
  • 27.03.2017 15:19 OPPO R9S по весне зазеленел
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru