Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 13.12.2017 16:41 Сертифицированный Xiaomi Redmi 5A за 5992 рубля
  • 13.12.2017 16:11 Анонс: Panasonic Eluga I9 для индийского рынка
  • 13.12.2017 14:06 Oukitel K5 - дешево и полноэкранно
  • 13.12.2017 01:37 Кнопочный телефон Cocobeir C598 - по прозвищу "розовая пчела"
  • 13.12.2017 01:21 Стали известны полные спецификации Huawei Honor 9 Lite
  • 12.12.2017 22:19 Анонс: 360 N6 и 360 N6 Lite
  • 12.12.2017 19:25 Анонс: Senseit T250
  • 12.12.2017 19:19 TENAA: Nokia 6 (2018)
  • 12.12.2017 18:45 Сайт TENAA показал новый Honor
  • 12.12.2017 17:36 Металлический скромник BQ-5525 Practic
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru