Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 18.10.2017 22:31 Doopro P5 Pro - полноэкранный ультрабюджетник
  • 18.10.2017 21:57 HTC U11 Plus получит экран 18:9 и батарею 4000 мАч
  • 18.10.2017 18:50 Анонс: планшет Lenovo Tab 7 TB-7504
  • 18.10.2017 17:06 Анонс: Sharp AQUOS R compact
  • 18.10.2017 14:59 Анонс: ZTE Blade X
  • 18.10.2017 13:14 Анонс: раскладушка LG Smart Folder
  • 17.10.2017 21:49 ZTE Axon M: два экрана, четыре варианта использования
  • 17.10.2017 19:00 Vkworld S8 - полные ТТХ полноэкранного смартфона с батареей 5500 мАч
  • 17.10.2017 18:15 ZTE Axon M протестирован живьем
  • 17.10.2017 17:03 Qualcomm представила чипсет Snapdragon 636 с поддержкой Quick Charge 4
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru