Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 23.05.2017 16:49 Meizu M5c цветастый смартфон для начинающих из категории "до 10 тысяч рублей"
  • 23.05.2017 16:03 Анонс: Samsung Galaxy Wide 2 для корейского рынка
  • 23.05.2017 13:45 Анонс: середнячок Huawei Honor 6A
  • 23.05.2017 00:32 Анонс: защищенный LG X Venture
  • 22.05.2017 18:31 Анонс: 10-дюймовый ридер Onyx Boox Prometheus 2
  • 22.05.2017 17:12 Elephone A1 за неполных 4 тысячи рублей
  • 22.05.2017 15:41 Oukitel K10000 Pro - танк с аккумулятором 10000 мАч
  • 22.05.2017 14:24 Moto Z Play объявился на TENAA
  • 22.05.2017 13:14 TENAA: ASUS_X015D с двойной камерой и большой батарейкой
  • 19.05.2017 21:54 AGM A8 Mini: защищенная кроха
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru