Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 22.02.2018 16:33 Caterpillar Cat S61 - термальная камера, газоанализатор и лазерный дальномер в неубиваемом корпусе
  • 22.02.2018 14:49 Jinga Joy - очень недорогой полноэкранник с 4G
  • 22.02.2018 13:40 Анонс: LG обновила модели K10 и K8
  • 20.02.2018 23:49 Samsung Galaxy S9 и S9+ в подробностях
  • 17.02.2018 01:00 Смартфон Nubia на Snapdragon 845 протестирован AnTuTu
  • 16.02.2018 22:42 Nokia 1 - первый среди низших
  • 16.02.2018 21:35 Nokia 7 Plus станет первым смартфоном Android One под этим брендом
  • 15.02.2018 22:51 Олдскульный teXet TM-121 за 500 рублей
  • 15.02.2018 19:46 Ginzzu MF701 - раскладушка с антенной и кнопкой SOS
  • 15.02.2018 19:06 Анонс: Senseit T189
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru