Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 08.12.2016 16:26 Анонс: Panasonic Eluga Prim
  • 08.12.2016 14:15 Huawei Enjoy 6s - меньше аккумулятор, выше цена
  • 07.12.2016 23:36 ZTE Voyage 4S (BA611) с батареей 4000 мАч
  • 07.12.2016 20:23 Micromax Vdeo 1 и Vdeo 2 - компактные смартфоны с поддержкой VoLTE
  • 07.12.2016 17:56 Doogee Shoot 1 с двойной камерой - в погоне за модой
  • 07.12.2016 15:37 ZTE Blade A610 Plus - металл, 5000 мАч и fullHD-экран
  • 07.12.2016 14:22 BQ-5032 Element - почти флагман
  • 07.12.2016 12:34 BQ-5022 Bond с "пуленепробиваемым" стеклом
  • 07.12.2016 02:20 Geotel A1 - защищенный смартфон с Android 7.0 на борту
  • 06.12.2016 18:54 Elephone Max - 6-дюймовый фаблет с двойной камерой
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru