Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 23.08.2017 21:53 Cubot X18 Plus будет приличным середнячком
  • 23.08.2017 20:39 Samsung Galaxy Note8 представлен официально: суперфлагманский суперфаблет с двойной суперкамерой
  • 23.08.2017 18:07 YotaPhone 3 еще раз представлен в Пекине
  • 23.08.2017 17:41 Бескрайний Leagoo KIICAA MIX получил гуманнейший ценник
  • 23.08.2017 16:11 Micromax Canvas Infinity с экраном 18:9 оказался бюджетным
  • 23.08.2017 13:40 Представлен Meizu M6 Note - первый на Snapdragon
  • 23.08.2017 12:02 "Дизайнерский" BenQ F55 вышел в свет самым обыкновенным смартфоном
  • 23.08.2017 11:44 Gigaset GS270 - главное не форма, но содержание
  • 23.08.2017 10:22 Elephone S8 с бескрайним экраном оказался лучше, чем ждали
  • 22.08.2017 20:25 Cubot X18 с экраном 18:9 - полные спецификации и ценник
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru