Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Новый чип для обработки аудио от компании NXP Semiconductors

Компания NXP Semiconductors выпустила новый чип обработки аудиосигналов, который, по ее заявлению, должен произвести настоящую революцию в мире мобильных устройств. Чип NXP TFA9887 IC, как обещают, даст возможность мобильным девайсам получить более громкий звук, более глубокие басы и ясность звучания на внешних динамиках.

NXP уверяет, что новый чип увеличивает выходную мощность микродинамиков в пять раз по сравнению с существующими. Однако при этом динамики не будут портиться, поскольку проводится мониторинг температуры и состояния мембран.

Пока что образцы чипа распространяются среди производителей, и, возможно, в скором времени мы сами сможем оценить качество звука в новых мобильных девайсах, созданных с применением этого чипа. На видео можно поподробнее рассмотреть, как эта система работает.

GigaOm

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 18.01.2017 16:39 Sharp S1 и Kyocera S2 - Android One для японского оператора Y!mobile
  • 18.01.2017 14:25 Google приспособит платформу Android One для смартфонов среднего уровня
  • 18.01.2017 13:19 AnTuTu засветил смартфон Sony на MediaTek Helio P20 с 23 МП камерой
  • 17.01.2017 22:36 Logic Instrument Fieldbook K122 - защищенный планшет-трансформер
  • 17.01.2017 20:55 Анонс: LG X300
  • 17.01.2017 18:53 Опубликованы окончательные спецификации ZTE Hawkeye
  • 17.01.2017 16:52 Анонсирован Elephone Play X с двойной камерой
  • 17.01.2017 13:31 Huawei Honor 6X с двойной камерой вышел на российский рынок
  • 17.01.2017 12:52 Archos 55b Platinum - фаблет начального уровня на российском рынке
  • 16.01.2017 22:42 Защищенные RugGear RG160 и RugGear RG160 PRO - недосмартфоны или продвинутые звонилки
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru