Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Вторая конференция для разработчиков подключаемых модулей для смартфона Project Ara должна пройти уже в январе - и авторам проекта будет, что на ней показать. Команда Project Ara подготовила релиз MDK за номером 0.20, а также прототип платы для модульного смартфона с выходами для присоединения подключаемых модулей. Плата называется Spiral 2, выглядит вот так:

Spiral 2

В январе (14-го и 21-го, конференция пройдет в ряде городов по всему миру в два приема) узнаем больше.

Google

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 25.04.2017 21:15 Анонс: ZTE Max XL
  • 25.04.2017 15:43 Очень бюджетный двухкамерный Bluboo D1 вышел в продажу
  • 25.04.2017 14:26 Xiaomi открыла фирменный магазин в Петербурге
  • 24.04.2017 15:32 Анонс: Gionee M6s Plus
  • 24.04.2017 13:39 Анонс: ZTE Axon 7s
  • 22.04.2017 15:15 Анонс: THL Knight 1 - середнячок с двойной камерой
  • 21.04.2017 20:19 Разнообразие расцветок Xiaomi Mi 6 будет шире анонсированного
  • 21.04.2017 19:53 Анонс: Huawei Nova Smart
  • 21.04.2017 19:42 Полные спецификации Huawei Enjoy 7 Plus
  • 21.04.2017 18:36 Анонс: ZTE Blade MAX 3
  • mg
    Рейтинг@Mail.ru