Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Вторая конференция для разработчиков подключаемых модулей для смартфона Project Ara должна пройти уже в январе - и авторам проекта будет, что на ней показать. Команда Project Ara подготовила релиз MDK за номером 0.20, а также прототип платы для модульного смартфона с выходами для присоединения подключаемых модулей. Плата называется Spiral 2, выглядит вот так:

Spiral 2

В январе (14-го и 21-го, конференция пройдет в ряде городов по всему миру в два приема) узнаем больше.

Google

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 23.09.2017 18:30 Cubot H3 с большой батарейкой и защищенный Cubot King Kong
  • 22.09.2017 19:57 Анонс: ASUS ZenFone 4 Max (ZC520KL)
  • 22.09.2017 18:19 Анонс: Doopro P5 - бюджетник с экраном 18:9, большой батарейкой и двойной камерой
  • 22.09.2017 16:42 Анонс: Lenovo K8 и K8 Plus для индийского рынка
  • 22.09.2017 15:29 Анонс: защищенный ZOJI Z8
  • 22.09.2017 12:50 Анонс. Huawei Maimang 6 с экраном 18:9
  • 21.09.2017 21:37 Google заключила с HTC сделку на 1.1 миллиарда долларов
  • 21.09.2017 18:39 Vivo X20 и X20 Plus: два смартфона с двумя 24-мегапиксельными камерами и способностью узнавать хозяина в лицо
  • 21.09.2017 16:52 BlackBerry возвращается на российский рынок со смартфоном KEYone
  • 21.09.2017 16:19 Moto X4 выступит в роли Android One
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru