Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Вторая конференция для разработчиков подключаемых модулей для смартфона Project Ara должна пройти уже в январе - и авторам проекта будет, что на ней показать. Команда Project Ara подготовила релиз MDK за номером 0.20, а также прототип платы для модульного смартфона с выходами для присоединения подключаемых модулей. Плата называется Spiral 2, выглядит вот так:

Spiral 2

В январе (14-го и 21-го, конференция пройдет в ряде городов по всему миру в два приема) узнаем больше.

Google

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 23.01.2017 23:15 Анонс: Acer Liquid Z6E
  • 23.01.2017 22:35 Elephone P25 на видео
  • 23.01.2017 20:11 Vivo V5 Plus - селфифон с двойной фронтальной камерой - представлен на индийском рынке
  • 23.01.2017 18:28 TENAA: Philips E168
  • 23.01.2017 16:46 JDI начала массовый выпуск QHD-экранов для не-флагманских устройств
  • 23.01.2017 15:46 ZTE Hawkeye не взлетает: ZTE признает ошибки и просит совета
  • 23.01.2017 14:32 TENAA: ZTE BA602
  • 23.01.2017 14:05 Фото: ZTE Nubia 2017 года, вид сзади
  • 23.01.2017 13:50 Хьюго Барра покидает Xiaomi
  • 21.01.2017 13:22 TENAA: Honor DUK-TL30 - будущая гордость линейки Honor
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru