Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Показан прототип чипсета для модульного смартфона Project Ara

Вторая конференция для разработчиков подключаемых модулей для смартфона Project Ara должна пройти уже в январе - и авторам проекта будет, что на ней показать. Команда Project Ara подготовила релиз MDK за номером 0.20, а также прототип платы для модульного смартфона с выходами для присоединения подключаемых модулей. Плата называется Spiral 2, выглядит вот так:

Spiral 2

В январе (14-го и 21-го, конференция пройдет в ряде городов по всему миру в два приема) узнаем больше.

Google

    Поделиться:      
Последние десять новостей:
  • 28.02.2017 02:37 MWC 2017: селфифоны Gionee A1 и A1 Plus
  • 27.02.2017 21:52 MWC 2017: ZTE Nubia N1 Lite - смартфон ни о чём
  • 27.02.2017 21:04 MWC 2017: ZTE Blade V8 Mini и ZTE Blade V8 Lite
  • 27.02.2017 20:36 MWC 2017: ZTE Gigabit Phone - прототип 5G-смартфона
  • 27.02.2017 19:01 MWC 2017: OPPO показала технологию 5-кратного оптического зуммирования для мобильной камеры
  • 27.02.2017 18:04 MWC 2017: Sony Xperia XA1 и Sony Xperia XA1 Ultra
  • 27.02.2017 16:29 MWC 2017: Sony Xperia XZs и XZ Premium
  • 27.02.2017 15:13 MWC 2017: Nokia 6 для всех и новые Nokia 5 и Nokia 5
  • 27.02.2017 13:56 MWC 2017: возвращение Nokia 3310
  • 27.02.2017 12:44 MWC 2017: Moto G5 и Moto G5 Plus
  • sw
    Рейтинг@Mail.ru