Helpix. Мобильные телефоны
Главная > Новости > CES-2019: 5G от Qualcomm и Royole FlexPai

CES-2019: 5G от Qualcomm и Royole FlexPai

Выставка CES, что ежегодно проходит в Лас-Вегасе в начале января, в 2019 году оказалась не особенно богата техникой для мобильной связи. Анонсы такого рода все больше концентрируются на MWC в Барселоне, так что потока новостей придется подождать еще пару месяцев.

Ожидали новых смартфонов от Sony, да как-то не сложилось.

"О мобильном" говорила в основном Qualcomm. Речь шла о прекрасном будущем, которое наступит в 2019 в лице эры 5G. В этом году свет должны увидеть более трех десятков продуктов, основанных на 5G-платформе от Qualcomm. Пока что это означает использование связки из процессора Snapdragon 855 и модема Snapdragon X50 5G. Некоторое количество устройств на базе упомянутого чипсета уже анонсировано.

Некий прототип 5G-смартфона был показан и в рамках этой презентации.

Одним из немногих мобильных устройств на CES-2019 оказался как раз аппарат на Snapdragon 855 (правда, без 5G) - очень специфический и весьма запоминающийся Royole FlexPai. Ввиду малоизвестности компании большого ажиотажа "первый в мире сладной смартфон", похоже, не вызвал. Зато появился очередной видеоролик, показывающий складной девайс живьем.

RoyoleOfficial, gizchina

Поделиться:
Последние десять новостей:
  • 18.01.2019 18:47 Набор модификаций Redmi Note 7 расширился по просьбам пользователей
  • 18.01.2019 17:39 Семья Moto G7 на пресс-рендерах
  • 18.01.2019 16:32 Vivo представит революционный смартфон 24 января
  • 17.01.2019 21:14 Samsung Galaxy S10 Plus появился на Geekbench
  • 17.01.2019 19:42 Семейство Xiaomi Mi 9: рендеры и слухи
  • 16.01.2019 21:54 Снова яйца
  • 16.01.2019 21:15 Redmi Note 7 Pro получит чипсет Snapdragon 675
  • 16.01.2019 19:12 Chuwi Ubook - планшет 2-в-1 с 1 ТБ памяти
  • 16.01.2019 16:42 OPPO представила 10-кратную гибридную систему зуммирования для смартфонов
  • 15.01.2019 19:22 Простозвонилка teXet TM-D325 с супербатарейкой
  • ya
    Рейтинг@Mail.ru