Компания Samsung Electronics запустила в массовое производство многофункциональные чипы MCP (multi-chip package) для телефонов третьего поколения. Эти чипы отличаются рекордной емкостью 2.5 Гбит и позволяют интенсивно использовать такие функции телефона, как воспроизведение видео и цифровое вещание стандарта DMB (digital multimedia broadcasting).
MCP состоит из двух чипов NAND flash по 1 Гбит и двух чипов Mobile DRAM емкостью 256 Мбит, что позволит хранить в мобильном телефоне до двух часов видео в разрешении QVGA. Для работы чип MCP потребляет всего 1.8 в. Новинка позволит компании Samsung создавать еще более тонкие и легкие мобильные телефоны с улучшенной функциональностью. Исследовательская компания iSuppli прогнозирует, что рынок 3G-аппаратов будет расти на 78% в год вплоть до 2008 года, когда количество проданных телефонов третьего поколения достигнет 240 миллионов штук.